Integration ultradünner Siliziumchips in flexible Mikrosysteme
Ein Beitrag zur Elektronik der Zukunft
Im Rahmen eines öffentlich geförderten Forschungsprojekts beteiligte sich die AdMOS GmbH gemeinsam mit Partnern wie IMS CHIPS, Würth Elektronik und Bosch an der Entwicklung innovativer Verfahren zur Integration ultradünner Siliziumchips in flexible Substrate.
Ziel des Projekts war es, neue Technologien zu entwickeln, mit denen hochfunktionale elektronische Bauelemente sicher und zuverlässig in biegsame Träger eingebettet werden können — beispielsweise für Anwendungen in der Medizintechnik, Sensortechnologie oder Wearable Electronics.
AdMOS übernahm in diesem Verbundprojekt Aufgaben in den Bereichen:
Modellierung des elektrischen Verhaltens ultradünner Strukturen
Simulation mechanisch-thermischer Effekte bei Verformung
Bewertung der elektrischen Zuverlässigkeit bei Integration in flexible Systeme
Durch die Kombination von Messtechnik, analytischem Know-how und anwendungsnaher Modellierung leistete AdMOS einen wichtigen Beitrag zur Designsicherheit dieser neuartigen Mikrostrukturen — noch bevor erste Demonstratoren gefertigt wurden.
Das Projekt markiert einen weiteren Baustein im Engagement von AdMOS für zukunftsfähige Halbleiterlösungen — an der Schnittstelle von klassischer Mikroelektronik und modernen Systemintegrationstechnologien.