Halbleiter-Messlabor für Bauelementcharakterisierung
Messdaten für Modellierung, Rauschanalyse und Entwicklung
Wir unterstützen die Charakterisierung moderner Halbleiterbauelemente mit reproduzierbaren elektrischen Messungen — von Wafer-Level bis Board-Level.
Im firmeneigenen Halbleiter-Messlabor unterstützt AdMOS Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Entwicklungsteams bei der elektrischen Charakterisierung moderner Halbleiterbauelemente.
Unsere Messungen liefern belastbare Daten für Modellierung, Parameterextraktion, Rauschanalyse und die Verifikation von Simulationsmodellen. Durch die Kombination aus Messtechnik, Modellierungserfahrung und Halbleiter-Know-how können Messergebnisse nicht nur erfasst, sondern auch technisch eingeordnet und für die weitere Entwicklung nutzbar gemacht werden.
Unsere Messleistungen im Überblick
DC- und CV- Messungen
Charakterisierung elektrischer Bauelementparameter über einen weiten Temperaturbereich. Die Messdaten dienen als Grundlage für Modellierung, Parameterextraktion und Technologievergleiche.
Low-Frequency Noise
Messung und Auswertung von Niederfrequenzrauschen für empfindliche Analog- und RF-Anwendungen. Unsere Erfahrung in Rauschmessung und Rauschmodellierung unterstützt die Bauelementcharakterisierung, Modellverifikation und Entwicklung belastbarer Rauschmodelle.
4-Port-S-Parameter-Messungen
Hochfrequenzanalysen auf Wafer-Level und Board-Level zur Charakterisierung aktiver und passiver HF-Strukturen sowie zur Verifikation von Modellen und Layouts.
Ausstattung unseres Messlabors
Für präzise und reproduzierbare Messungen stehen bei AdMOS Messplätze für Wafer-Level- und Board-Level-Charakterisierung zur Verfügung. Unsere Ausstattung ermöglicht elektrische Messungen über einen weiten Temperaturbereich sowie die Charakterisierung unterschiedlicher Halbleiterbauelemente und Teststrukturen.
Suess PA200
Halbautomatische Probestation für Wafer bis 200 mm.
Cascade Microtech PA300
Halbautomatische Probestation für Wafer bis 300 mm.
Temperaturcharakterisierung
Messungen im Temperaturbereich von -60 ℃ bis + 205 ℃.
Board-Level-Messplatz
Manueller Messplatz für Board-Level-Charakterisierung und High-Speed-Steckerverbinder.